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股票指数怎么买卖代码:讓5G“聚合”起來,驍龍X60又又引領5G未來趨勢

2020年2月18日 20:38  CCTIME飛象網  作 者:魏德齡

股票指数怎么买卖,有什么门槛 www.795558.live 飛象網訊(魏德齡/文)高通驍龍X50的誕生,引領首批5G終端如期而至,助力5G元年部署超越4G元年;一年前驍龍X55的推出,又引領5G終端徹底走向完美,實現5G全網通、輕薄化等特性。

2020年的2月,高通驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統的推出,除了讓人眼前一亮的5納米工藝,更重要的還有對于5G載波聚合能力的加入,從而欲又又引領5G未來趨勢,讓終端發揮網絡最大潛能。究其原因還要從5G網絡未來幾年的部署趨勢說起。

 

“聚合”成5G部署未來趨勢

目前,通過2019年的5G建設,美國主要部署了Sub-6GHz與毫米波網絡,而歐洲、中國、韓國、澳大利亞則只部署了Sub-6GHz網絡。進入到2020年,多數國家或地區將開始建設毫米波網絡,同時展開SA網絡的部署。中國將在2020年進行SA部署,而毫米波則可能會在2021年進行部署。

盡管,各個國家對于毫米波、SA的建設時間規劃略有不同,但全球美國、歐洲及中日韓三國在2020年的部署上也展現出了三點相同的趨勢。

首先一點便在于,這些國家或地區都會在2020年開始Sub-6GHz FDD網絡(以及動態頻譜共享)的部署,這源自于歷史慣性問題,因為FDD的頻段目前多被4G所占用,所以會晚于TDD頻段進行部署。其中動態頻譜共享的加入可進一步幫助5G進行覆蓋。

其次是,所有國家或地區都將在2020年進行Sub-6GHz載波聚合的部署,早在4G網絡時,正是通過載波聚合技術讓LTE升級至了LTE-A,通過同樣的原理,將載波聚合在一起,來實現Sub-6GHz網絡速度的進一步提升。

第三,SA模式也同樣是絕大多數國家或地區在2020年部署的選擇,而當核心網絡進行升級后,5G也能承載更多的業務需求。5G手機也將可以通過VoNR的方式進行通話,無需像現在這樣回落到4G網絡使用VoLTE進行通話。

到2021年后,隨著TDD、FDD、毫米波的全部部署,自然也將開始進行各種各樣的載波聚合嘗試,讓5G網絡在終端側“心往一處想,勁往一處使”。也就是說“聚合”將成為5G網絡在各種頻段部署完成后,所有國家或地區的選擇,屆時將開始進行Sub-6GHz和毫米波的聚合,最大程度地利用頻譜資源,提升5G容量和覆蓋范圍。

 

引領5G“聚合”:增強5G性能

當時間來到未來的2021年初,當5G載波聚合成為共同趨勢的時候,恰恰采用高通驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統的終端產品也正好面世。驍龍X60做到了三項“全球首個”,除了是首個5納米5G基帶外,其它兩個均為在5G“聚合”上的突破,即首個支持5G毫米波與Sub-6GHz聚合,以及首個支持5G Sub-6GHz頻段FDD與TDD載波聚合。

根據目前官方給出的數據,驍龍X60可實現最高達7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度,實現這一能力的關鍵就在于載波聚合能力。對于Sub-6GHz以下的載波聚合,通過FDD+TDD或TDD+TDD,將多個20MHz或更高的載波聚合,可實現5Gbps以上的速率。而通過對于毫米波與Sub-6GHz的聚合,將多個約100MHz的載波進行聚合,便可實現7Gbps以上的速率,最終提升移動終端的平均5G速率。

同時,Sub-6GHz頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案對運營商而言也益處多多,載波聚合為運營商提供了包括重新規劃LTE頻譜在內的廣泛5G部署選項和能力,幫助運營商有效提高平均網絡速率,加速5G擴展??芍С衷擻淘赟A模式下實現Sub-6GHz頻段峰值速率翻倍,提升網絡容量及覆蓋范圍,加速向SA模式進行演進。

隨著驍龍X60所帶來的5G網絡性能的提升,其光纖般的網絡速度和低時延服務,將助力開啟新一代聯網應用和體驗,包括高速響應的多人游戲、沉浸式360度視頻以及聯網云計算等,同時還能夠保持卓越的能效以提供全天續航。

 

引領終端提升:通話不回落,機身更輕薄

除了在網絡能力上重大提升外,驍龍X60也為5G終端帶來了更多體驗上提升的可能。目前最為直觀的便是通話體驗與機身設計這兩方面。

眾所周知,目前5G網絡在通話上采用了VoLTE的方式,即當有通話時,手機會回落到4G網絡,那么如果用戶在通話的同時進行上網也只能使用4G,另外在回落4G與通話后返回5G的過程中,也會造成一些體驗上的不適。驍龍X60則支持VoNR,隨著屆時SA網絡的大規模部署,5G用戶在接聽電話時也不再需要回落到4G,網絡體驗將更加完美。

此前與驍龍X55配套的QTM525毫米波天線模組便已經可幫助將5G手機的厚度控制在8毫米以內,達到與主流4G旗艦手機相同的水平。此次配合驍龍X60同時發布的QTM535毫米波天線模組,相比于QTM525在提供了更強毫米波性能的同時,也比前一代產品更窄,可為OEM廠商騰出更多設計空間,打造更纖薄、更時尚的智能手機,讓握持感更好,攜帶更方便。

當下,具備全球通能力的5G旗艦手機正在陸續發布,更全面的網絡能力,更纖薄的身材讓消費者在OEM廠商發布后便直呼起了“買買買”,這與一年以前驍龍X55在功能上的提前布局有著重要關系。隨著驍龍X60的推出,以及在第一季度的出樣,也將又又一次引領5G未來趨勢,讓5G“聚合”起來。

編 輯:值班記者
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